钛媒体6月25日消息，联发科技发布新一代智能手机芯片平台Helio P65, 其采用12nm制程工艺, 全新的八核架构让芯片组实现了高性能低功耗表现。目前，Helio P65现已量产，终端产品将于7月份上市。 Helio P65芯片组将两颗Arm Cortex-A75 CPU和六颗Cortex-A55处理器集成在一个大型共享L3缓存的集群中。全新的Arm G52 GPU为手游玩家们升级了游戏体验, 相比使用旧一代八核架构的竞品, Helio P65的整体性能提高达 25% 。 针对拍摄方面，Helio P65支持16+16MP的双摄像头, 通过清晰的图像缩放技术为宽/远拍摄或其他拍摄模式提供灵活性。同时, Helio P65除支持多摄像头外, 还可支持时下流行的48MP（4单元）摄像头，而新的安全ISP设计让面部识别达到更安全的级别。