慧能泰半导体完成数千万元B轮融资

钛媒体App 3月8日消息,芯片设计企业慧能泰半导体宣布完成B轮数千万元产业融资,由华勤技术和龙旗科技联合完成此次战略投资。智慧芽数据显示,慧能泰半导体目前共有30余件专利申请,80%以上为发明专利,其专利布局主要集中于接口电路、电流互感器等相关领域。

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