钛媒体App 5月10日消息,据半导体行业组织SEMI提供的数据,全球一季度半导体用硅晶圆出货量达到28.34亿平方英寸。这一数据相比2023年四季度下滑5.4%,相比2023年一季度下降12.2%。半导体行业的硅晶圆出货面积近六个季度以来整体处于下滑态势,2024年一季度的出货量相较2022年四季度减少超过两成。
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