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硬科技全球投融项目共收录47起,国内融资34起,国外融资13起。国内投融资方面,类比半导体完成近2亿元A轮融资;毫米波雷达供应商承泰科技完成B轮1.8亿融资。国外投融资方...
硬科技全球投融项目共收录52起,国内融资38起,国外融资14起。国内投融资方面,积塔半导体完成80亿战略融资,服务机器人企业橡鹭科技获源码资本亿元天使轮融资;国外投融资方...
硬科技全球投融项目共收录38起,国内融资25起,国外融资13起。国内投融资方面,GPU企业摩尔线程完成20亿A轮融资,脑机接口初创公司 NeuraMatrix 完成亿元 ...
硬科技全球投融项目共收录58起,国内融资39起,国外融资19起。国内,建筑机器人企业蔚建科技完成A轮、A+轮共亿元融资,阿基米德半导体完成3亿元天使轮融资;国外,半空触觉...
硬科技全球投融项目共收录58起,国内融资37起,国外融资21起。国内投融资方面,FPGA芯片企业安路科技在科创板上市,商用扫地机器人企业高仙机器人完成12亿元C轮融资。国...
2021年腾讯WE大会上,六位全球顶尖科学家分享了天体物理、脑机接口、深海探索等科学领域的最新突破。
硬科技全球投融项目共收录45起,国内融资34起,国外融资11起。国内,DPU芯片企业芯启源完成数亿人民币的Pre-A轮融资,自动驾驶企业Momenta完成C+轮总计5亿美...